PTI·브로드컴, 싱가포르 4억달러 패널레벨 패키징 합작

대만 2위 반도체 후공정(OSAT) 기업 파워텍 테크놀로지(PTI)가 AI 반도체 패키징 경쟁에 본격 뛰어든다. 파워텍은 7월 16일, 미국 AI ASIC 강자 브로드컴과 손잡고 싱가포르에 합작법인을 세운다고 발표했다. 투자 규모는 4억 달러(약 128억 대만달러)로, 양사는 차세대 첨단 패키징 기술인 패널레벨 패키징(PLP)의 개발과 상용화에 속도를 낼 계획이다. PLP는 기존 웨이퍼 단위 패키징 대비 대면적 기판에서 여러 칩을 동시에 처리해 생산성과 원가 경쟁력을 끌어올릴 수 있는 기술로 주목받고 있다. 이번 협력은 AI 반도체 전용 첨단 패키징으로의 전략적 진입을 알리는 신호로 해석된다. AI 가속기 수요가 폭발적으로 늘면서 연산 칩뿐 아니라 이를 뒷받침하는 후공정 병목이 부각되는 상황에서, 브로드컴은 후공정 역량을 선제적으로 확보하려는 움직임을 보이고 있다. 싱가포르를 생산 거점으로 택한 점은 지정학적 공급망 다변화 흐름과도 맞닿아 있다. 합작사가 PLP 양산 체제를 안정적으로 구축할 경우, 첨단 패키징 시장에서 파워텍의 위상과 브로드컴의 AI ASIC 공급 유연성이 동시에 강화될 전망이다.