브로드컴·파워텍, 싱가포르 첨단패키징 합작

대만 반도체 후공정 2위 업체 파워텍(력성과기, 6239)이 미국 AI ASIC 강자 브로드컴과 손잡고 싱가포르에 합작회사를 세운다. 양사가 투입하는 자금은 약 4억 달러(약 128억 신대만달러) 규모다. 이번 합작사의 핵심 과제는 패널레벨 첨단 패키징(FOPLP) 기판 제조다. 특히 첨단 패키징 기판에 요구되는 미세선폭 재배선층(RDL)을 가성식(additive) 공정으로 구현하는 기술 개발에 역량을 집중할 계획이다. 파워텍은 핵심 기술과 지식재산권을 대만 본토에 그대로 유지하면서, 싱가포르 거점을 통해 글로벌 고객의 물량 수요에 대응하는 전략을 택했다. 배경에는 구글, 오픈AI, 메타 등 대형 클라우드 사업자의 커스텀 AI 칩 수요 급증이 있다. 이들 하이퍼스케일러의 ASIC 물량을 안정적으로 소화하려면 후공정 캐파 확대가 필수적이며, 파워텍은 이미 AI 메모리 테스트 수요 호황을 누리고 있다. 다만 이번 투자는 대만 경제부 투자심사국의 승인을 거쳐야 최종 확정된다. 업계에서는 후공정이 AI 칩 성능과 양산 속도를 좌우하는 핵심 변수로 부상한 만큼, 브로드컴의 이번 공급망 다변화가 커스텀 실리콘 경쟁력 강화로 이어질지 주목하고 있다.