브로드컴·파워텍, 싱가포르 4억달러 첨단 패키징 합작

미국 반도체 기업 브로드컴(AVGO)과 대만의 패키징 전문업체 파워텍이 첨단 칩 패키징 기판 생산을 위한 합작 공장 설립에 나선다. 파워텍의 규제당국 제출 자료를 인용한 외신 보도에 따르면, 양사는 싱가포르에 4억 달러를 공동 투자해 고사양 패키징 기판 공장을 세울 계획이다. 핵심은 파워텍이 확보한 팬아웃 패널레벨패키징(FOPLP) 기술이다. 이 기술은 AI 데이터센터에 투입되는 대형 칩을 효율적으로 집적하는 데 활용되며, 대면적 칩 처리에 강점을 지닌 것으로 알려져 있다. 파워텍은 이미 AMD를 FOPLP 고객사로 두고 있어 기술 경쟁력을 입증하고 있다. 이번 투자는 AI 반도체 수요 급증에 따라 전공정뿐 아니라 후공정·패키징 영역까지 병목이 확산되고 있음을 보여준다. 브로드컴과 AMD 등 주요 팹리스 기업 입장에서는 고성능 AI 칩의 안정적 패키징 확보가 중요한 과제로 부상하고 있으며, 싱가포르 신규 거점은 지정학적 리스크 분산 측면에서도 의미가 있다. 첨단 패키징 기판 공급망 확대는 AI 인프라 투자 사이클의 지속성을 뒷받침하는 신호로 평가된다.