TSMC, 2026 CAPEX 620억달러로 상향

세계 최대 파운드리 기업 TSMC가 2026년 설비투자(CAPEX) 계획을 대폭 상향 조정했다. 기존 520억~560억 달러 범위에서 600억~640억 달러로 올렸으며, 중간값 기준으로는 540억 달러에서 620억 달러로 약 80억 달러, 14.8% 늘어난 규모다. 실적 역시 상향을 뒷받침한다. 2분기 매출은 402억 달러로 전년 동기 대비 33.7%, 전분기 대비 12% 증가했다. 특히 영업이익률은 60.3%를 기록하며 사상 처음으로 60% 선을 넘어섰다. 첨단공정 전환도 빠르게 진행돼 3nm가 웨이퍼 매출의 30%를 차지했고, 양산 초기 단계인 2nm도 이미 3%를 담당했다. 7nm 이하 첨단공정 비중은 77%까지 상승했다. 이번 투자 확대의 의미는 TSMC 개별 실적에 국한되지 않는다. 추가 자금은 EUV·DUV 노광, 증착과 식각, 검사·계측, 클린룸, 특수가스, 전력설비, 어드밴스드 패키징까지 반도체 공급망 전반으로 확산된다. AI 반도체는 웨이퍼 제조 이후 HBM과 첨단 패키징을 결합하는 후공정이 핵심인 만큼, 프론트엔드 생산능력이 늘어날수록 다음 병목은 CoWoS, 기판(substrate), 메모리 대역폭, 전력 공급 쪽으로 이동할 가능성이 크다. 다만 위험 요인도 존재한다. CAPEX 증가는 감가상각 부담을 키우고, 해외 공장의 높은 생산비용은 마진을 압박한다. 수요가 견조하더라도 투자 속도가 지나치게 빠르면 잉여현금흐름과 수익성에 부담이 될 수 있다. 결론적으로 TSMC의 80억 달러 CAPEX 상향은 AI 반도체 사이클 종료 신호가 아니라 공급망 확장 신호로 해석된다. 관건은 TSMC의 투자 여부가 아니라, 추가된 자금이 어느 공급망의 매출과 이익을 가장 크게 끌어올리고 다음 병목이 어디서 발생하느냐다.