ASML, 2027년 EUV·DUV 생산능력 30% 확대

글로벌 리소그래피 장비 독점 기업 ASML이 인공지능(AI) 반도체 수요에 대응해 생산능력을 대폭 확대한다. ASML은 2027년 EUV와 DUV 생산능력을 각각 약 30% 늘릴 계획이다. Low-NA EUV 생산능력은 2026년 약 65대에서 2027년 약 85대로 증가하며, 2028년 추가 30% 증설이 이뤄지면 약 110대 수준에 이를 전망이다. DUV 이머전 장비 역시 2026년 약 130대에서 2027년 약 169대로 늘고, 2028년 증설까지 반영하면 약 220대 규모로 확대된다. 다만 2027년 증설은 확정 계획인 반면 2028년 증설은 아직 검토 단계다. 핵심은 실제 주문 흐름이다. ASML은 2027년 EUV 생산능력에 필요한 주문을 거의 확보했으며, 2028년 물량도 이미 상당 부분 주문이 들어왔다고 밝혔다. 이는 고객사들이 AI 수요를 전망으로만 언급하는 데 그치지 않고 실제 장비 발주를 통해 생산능력을 선점하고 있음을 시사한다. EUV뿐 아니라 DUV를 함께 증설한다는 점도 주목된다. 첨단공정은 EUV만으로 완성되지 않으며 다수의 레이어에는 여전히 DUV 이머전이 필요하기 때문이다. 장비 공급능력이 늘어나면 2027년 이후 리소그래피 장비의 절대적 부족은 지금보다 완화될 수 있다. 그러나 반도체 병목 자체가 사라지는 것은 아니다. 광학계와 광원, 정밀부품, 설치 인력, 팹 완공, 전력 공급, 어드밴스드 패키징 등으로 제약 요인이 이동할 가능성이 크다. AI 반도체 장비 사이클의 다음 관건은 EUV 부족 여부가 아니라, 늘어난 장비가 실제 웨이퍼 생산으로 전환될 때 무엇이 새로운 제약이 되느냐에 있다.