TSMC 2026 CAPEX 640억달러로 상향

세계 최대 파운드리 기업 TSMC가 인공지능(AI) 시대의 구조적 수요 확대에 대응하기 위해 대대적인 설비 투자 확대에 나섰다. TSMC는 2026년 자본지출(CAPEX) 계획을 기존 520억~560억 달러에서 600억~640억 달러로 상향 조정한다고 밝혔다. 이는 시장 기대치를 크게 웃도는 규모다. 회사는 현재 대만 내에서 첨단 웨이퍼 팹과 첨단 패키징 시설을 포함해 총 13곳의 공장을 건설 중이라고 설명했다. 이번 투자는 AI와 고성능컴퓨팅(HPC), 그리고 2nm 이하 미세공정에 대한 장기적 수요 확대에 대비하기 위한 것이다. TSMC는 2nm와 A16 공정, 그리고 AI 가속기용 첨단 패키징 기술인 CoWoS 생산능력을 지속적으로 늘려나갈 방침이다. 이에 따라 공장 건설업체와 첨단 공정 장비, CoWoS 패키징 장비를 공급하는 업체들이 수혜를 볼 것으로 전망된다. 회사 측은 AI를 중심으로 한 구조적 수요 증가를 바탕으로 업계 평균을 상회하는 성장세를 이어갈 것으로 내다봤다. 시장에서는 이번 CAPEX 상향을 두고 AI 수요가 일시적인 단기 급증이 아니라 장기적인 증설 사이클에 본격 진입했다는 신호로 해석하고 있다.