TSMC 2Q26 콜, AI 수요로 CapEx 상향

세계 최대 파운드리 업체 TSMC가 2분기 실적 컨퍼런스콜에서 인공지능(AI) 수요를 축으로 한 강력한 성장 전망을 제시했다. 회사는 올해 연간 설비투자(CapEx) 가이던스를 연초 대비 약 100억달러 상향 조정했다. 경영진은 증액의 핵심 배경으로 모바일이나 엣지가 아닌 'AI와 관련된 모든 수요'를 지목했다. 고객사의 공급 확대 요구가 지속적으로 커지는 가운데, 글로벌 인플레이션에 따른 반도체 장비 구매 단가 상승도 투자 규모를 끌어올린 요인으로 꼽혔다. CPU와 GPU, 가속기(XPU)가 모두 자사 최첨단 선단 공정과 생태계를 공유하는 만큼, 고객과의 사전 협력을 통해 웨이퍼 공급 배분을 유연하게 조율하겠다는 방침도 밝혔다. 차세대 패키징 기술 영역에서는 PC용 COUPE 플랫폼이 소량 생산에 돌입했으며, AI 데이터센터의 전력 절감·대역폭 확장 요구에 힘입어 향후 수년 내 핵심 플랫폼으로 부상할 것으로 기대했다. 주력 솔루션인 CoWoS는 레티클 크기를 14배 이상으로 확장하는 한편, 원가 절감을 위해 기판 파트너사와 유리기판·글라스코어 등 대체 재료 기술을 시제품 단계에서 개발 중이다. 다만 실제 상업 양산 적용까지는 약 1년이 더 소요될 것으로 내다봤다. 첨단 패키징 캐파가 심각한 쇼티지 상태인 만큼, 경영진은 인텔 등 경쟁사의 대안적 패키징 솔루션이 오히려 공급망 병목을 완화해 전공정 웨이퍼 사업에 상생 효과를 줄 것이라며 잠식 우려를 일축했다. High-NA EUV는 노광 필드 축소에 따른 원가 영향을 이미 제조원가에 반영했으며, ASML과 협력해 기술 성숙도와 원가 효율이 확보되는 시점에 도입한다는 원칙을 유지한다고 강조했다. 선단공정 캐파 성장 로드맵(2·3·5나노)은 강한 시장 수요를 반영해 기존 전망보다 확대됐다. 반면 성숙공정 수급은 뚜렷한 양극화를 보였는데, PMIC·센서 등 AI 데이터센터 필수 부품과 연계된 공정에서만 쇼티지가 발생했고 일반 스마트폰·PC용 성숙 공정은 공급 부족이 없는 것으로 나타났다.