TSMC 호실적에도 공급 제약 경계

센티먼트 +55
영향도 82

AI 요약

  • TSMC 매출 전년비 35% 증가, 매출총이익률 66.2%로 시장 예상 상회
  • AI·고성능컴퓨팅 수요가 매출의 61% 차지하며 성장 견인, 연 매출성장률 30% 초과로 상향
  • 경영진은 수요 확신에도 3나노·첨단 패키징 공급 실행력을 최대 제약으로 지목

뉴스 기사

대만 파운드리 대표기업 TSMC가 시장 예상을 웃도는 분기 실적을 발표했다. 매출은 전년 동기 대비 35% 늘어난 1조 1,300억 대만달러, 순이익은 58% 증가한 5,725억 대만달러를 기록했다. 특히 매출총이익률은 직전 분기 62.3%에서 66.2%로 뛰어오르며 시장 컨센서스 64.5%를 1.7%포인트 상회했다. 실적의 온기는 AI로 집중됐다. 고성능컴퓨팅(HPC) 매출이 전분기 대비 20% 늘며 전체 매출 비중이 55%에서 61%로 확대됐고, 스마트폰용 반도체는 11% 감소했다. 웨이저자 CEO는 메모리 가격 상승으로 범용 PC·스마트폰 수요가 다소 약해졌으나 고급 단말과 AI 연산 수요가 이를 압도했다고 설명했다. 공정별로는 3나노 25%, 5나노 36%, 7나노 13%로 7나노 이하 첨단공정 비중이 74%에 달했다. 회사는 연간 달러 기준 매출성장률 전망을 기존 30% 내외에서 '30% 초과'로 상향하고, 2분기 매출도 390억~402억 달러로 시장 예상(381억 달러)을 웃돌게 제시했다. 다만 경영진은 실적 자체보다 공급 실행력에 무게를 뒀다. 웨이저자는 AI 수요가 극도로 강하다는 점은 분명히 하면서도, 그 수요를 충족할 생산능력과 첨단 패키징에 대해서는 구체적 수치 약속을 피했다. 수요 불확실성보다 공급 제약이 더 큰 변수라는 신호다. 실제로 3나노 생산능력은 여전히 부족해 5나노 장비를 전환 투입하고, 미국 애리조나(2027년 하반기), 일본 2공장(2028년)에서 순차 양산에 나선다. 공장 건설에 2~3년, 수율·가동률 안정화에 다시 1~2년이 필요한 만큼 공급 부족의 단기 해소는 어렵다. 2026년 설비투자는 기존 520억~560억 달러 범위 상단에 근접할 전망이다. 주목할 대목은 병목의 이동이다. 첨단 패키징에 대한 답변에서 경영진의 확신이 눈에 띄게 낮아졌는데, 이는 AI 반도체 공급망의 제약이 웨이퍼 전공정에서 후공정으로 옮겨가고 있음을 시사한다. 애플·엔비디아 등 대형 고객 우대 의혹을 의식한 듯 '특정 고객을 우대하지 않는다'는 발언과, 일론 머스크의 자체 칩 공장 구상을 위협으로 보지 않는다는 단호한 태도도 나왔다. 숫자는 공격적이었지만 발언의 온도는 시종 보수적이었다.

AI 투자 인사이트

AI 수요는 확정적이나 3나노·첨단 패키징 공급이 병목으로 이동 중. TSM·NVDA 강세 지속 속 후공정 캐파 확보 여부가 향후 출하 상단을 좌우할 핵심 변수.