AI 요약
- •TSMC 회장이 A14(1.4나노) 공정 개발이 순조롭게 진행 중이며 2027년 파일럿, 2028년 양산 목표라고 밝힘
- •N2 대비 동일 전력에서 10~15% 속도 향상 또는 동일 속도에서 25~30% 전력 절감, 밀도는 약 20% 개선
- •256MB SRAM 수율 90%에 근접, 스마트폰·AI/HPC 고객 참여 강력, 테이프아웃은 일정보다 앞서 진행
뉴스 기사
세계 최대 파운드리 기업 TSMC가 차세대 미세공정 로드맵의 진척 상황을 공개했다. 회장은 1.4나노급으로 분류되는 A14 공정이 순조롭게 개발되고 있으며, 계획된 일정을 앞서가고 있다고 밝혔다. A14는 기존 N2(2나노) 대비 완전한 노드 세대 전환을 이루는 2세대 나노시트 트랜지스터를 채택한다. 성능 측면에서는 동일 전력 조건에서 10~15%의 속도 향상을, 동일 속도 조건에서는 25~30%의 전력 절감을 제공한다. 아울러 칩 집적도는 약 20% 개선될 것으로 제시됐다. 양산 준비 지표도 긍정적이다. 256MB SRAM 수율이 90%에 근접했으며, 스마트폰과 AI/HPC 분야 주요 고객사의 참여도 활발한 것으로 전해졌다. 테이프아웃 활동은 예정보다 앞서 진행되고 있다. 생산 일정과 관련해 A14는 2027년 시험 생산을 거쳐 2028년 본격 양산에 돌입할 계획이다. 후속 노드인 A13과 A12는 2029년 대량 생산이 목표다. 이번 로드맵은 첨단 공정을 둘러싼 파운드리 경쟁에서 TSMC의 기술 우위를 재확인시켜주는 신호로, AI 가속기와 고성능 컴퓨팅 수요 확대 국면에서 핵심 고객 확보에 유리하게 작용할 전망이다.
AI 투자 인사이트
TSMC의 A14 로드맵 순항은 첨단 파운드리 독주 체제를 강화하며, AI/HPC 칩 수요 확대 수혜와 고객 락인 효과가 기대된다.
