TSMC, 대만에 첨단 팹 13개 증설

세계 최대 파운드리 업체 TSMC가 대만 내 투자를 지속 확대한다. TSMC 회장은 향후 수년에 걸쳐 대만에 첨단 공정과 어드밴스드 패키징을 아우르는 총 13개의 신규 팹을 건설할 계획이라고 밝혔다. 회장은 이와 동시에 대만에 대한 추가 투자를 계속 이어가겠다는 방침을 재확인했다. 이는 선단 공정과 고부가 패키징 양쪽에서 생산능력을 대폭 확충하려는 전략으로, 미국 애리조나 등 해외 증설과는 별개로 본거지인 대만의 핵심 역량을 강화하겠다는 의지로 읽힌다. 어드밴스드 패키징 팹이 다수 포함된 점은 특히 주목할 부분이다. AI 가속기와 고성능 컴퓨팅 칩 수요가 폭증하면서 CoWoS를 비롯한 첨단 패키징 병목이 업계 화두로 떠오른 가운데, TSMC의 패키징 캐파 확대는 엔비디아 등 주요 팹리스 고객의 공급 제약 완화에 직결된다. 대규모 팹 증설 계획은 TSMC의 중장기 수요 전망에 대한 자신감을 반영하며, 파운드리 시장에서의 압도적 지위를 더욱 공고히 할 전망이다. 다만 대규모 자본지출(CapEx) 부담과 실제 가동 시점의 수요 지속성은 지켜봐야 할 변수다.