AI 요약
- •TSMC가 미국 반도체 공급망에 1,000억 달러를 추가 투자해 총 투자 규모가 2,650억 달러로 확대됐다.
- •2nm 공정 기반 로직 칩 팹 4개를 신설해 미국 내 계획이 총 10개 팹과 2개 첨단 패키징 설비로 늘어났다.
- •미국·대만 정부의 반도체 공급망 협력 강화 일환으로, 두 번째 팹은 2027년 하반기 3nm 양산을 시작할 예정이다.
뉴스 기사
세계 최대 파운드리 업체 TSMC(NYSE: TSM)가 미국 반도체 공급망에 대한 투자를 대폭 확대한다. 2026년 2분기 실적 발표와 함께 나온 이번 결정은 미국과 대만 양국 정부가 추진하는 반도체 공급망 협력 강화의 연장선상에 있다. TSMC는 이번에 1,000억 달러를 신규 투입하기로 했으며, 앞서 발표한 프로젝트를 모두 합산하면 미국 내 총 투자 규모는 2,650억 달러에 이른다. 이번 자금은 2nm 공정을 활용해 로직 칩을 생산하는 4개의 신규 팹 건설에 쓰일 예정이다. 이로써 TSMC의 미국 내 생산 청사진은 총 10개의 팹과 2개의 첨단 패키징 설비로 확장됐다. 회사는 향후 반도체 수요 변화에 따라 로직 팹과 첨단 패키징 설비의 비중이 더 커질 수 있다고 내다봤다. 실제 가동 일정도 구체화되고 있다. 미국 내 첫 번째 팹은 2024년 하반기부터 4nm 반도체 양산에 들어갔으며, 두 번째 팹은 2027년 하반기 중 3nm 공정 반도체 생산을 시작할 계획이다. 첨단 공정의 현지화가 단계적으로 현실화되고 있는 셈이다. 대규모 증설은 미국 내 반도체 자립 기조와 맞물려 파운드리·장비 밸류체인 전반에 긍정적 파급 효과를 줄 것으로 전망된다.
AI 투자 인사이트
TSMC의 미국 투자 2,650억 달러 확대는 첨단 공정 현지화를 가속화하며, 관련 반도체 장비·소재 밸류체인의 중장기 수혜가 기대된다.
