TSMC, 26년 매출 40%↑ 상향·애리조나 1000억달러 추가투자

세계 최대 파운드리 기업 TSMC가 2분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 강력한 AI 수요를 바탕으로 연간 전망치를 상향 조정했다. 회사는 2026년 매출 성장률을 전년 대비 40% 이상으로 제시하며 기존 가이던스를 끌어올렸고, 연간 설비투자 규모 역시 600억~640억 달러로 확대했다. 3분기 매출 가이던스는 446억~458억 달러로 기존 시장 컨센서스(431억 달러)를 크게 웃돌았다. 당분기 총마진율은 전분기 대비 1.5%포인트 개선된 67.7%를 기록했으며, 다음 분기 가이던스는 중간값 기준 66.0%로 제시됐다. 다만 2나노(N2) 초기 램프업에 따라 하반기 기준 약 3~4%포인트의 마진 희석 효과가 반영될 것으로 전망됐다. AI 수요는 견조한 흐름을 이어가고 있다. 특히 에이전틱 AI 확산으로 데이터센터 내 CPU 역할이 재부각되면서 x86, ARM, RISC-V 등 아키텍처와 무관하게 모든 CPU 설계사가 잠재 고객이 되는 포괄적 수혜가 기대된다고 밝혔다. 반면 소비자·가격 민감 부문은 부품 가격 상승과 거시 불확실성에 노출돼 있어 보수적으로 운영 중이라고 덧붙였다. 투자 계획도 공격적이다. 미국 애리조나에는 1,000억 달러 규모의 추가 투자를 전격 발표해 2나노 이하 초선단 로직 팹과 첨단 패키징 시설을 확충하기로 했다. 전공정과 후공정을 합쳐 최소 4개 이상의 신규 팹이 건설될 예정이다. 대만에서는 향후 수년간 총 13개의 선단·패키징 팹 건설이 추진되며, 일본 구마모토와 독일 ESMC를 통한 성숙 공정 확대도 병행된다. 기술 측면에서는 N2가 스마트폰·HPC 고객을 중심으로 강한 수요를 확인하며 가파른 램프업에 들어갔고, 차세대 1.4나노급 A14 공정은 2028년 양산을 목표로 순항 중이다. A14는 N2 대비 성능이 10~15% 향상되고 소비전력은 25~30% 절감된다. 경쟁 우위에 대해 회사 측은 파운드리 사업이 기술 협력부터 양산까지 5년 이상 소요되는 장기 파트너십이라는 점을 강조하며, 독보적 기술 리더십과 제조 우수성, 고객 신뢰가 경쟁력의 본질이라고 밝혔다. 첨단 패키징 캐파는 여전히 타이트한 상태로 CoWoS 병목이 지속되고 있다.