TSMC 2Q26 컨콜, AI 수요가 CapEx 증액 주도

세계 최대 파운드리 TSMC가 2026년 2분기 컨퍼런스콜에서 인공지능(AI) 수요가 자본지출(CapEx) 확대를 이끌고 있음을 분명히 했다. 회사는 올해 초 전망 대비 약 100억달러 증액된 CapEx 가이드라인을 제시하며, 그 배경으로 고객사의 지속적인 공급량 확대 요구와 글로벌 인플레이션에 따른 장비 구매 단가 상승을 꼽았다. 특히 이번 증액의 핵심 동인은 모바일이나 엣지가 아닌 '전적으로 AI와 관련된 모든 수요'라고 강조했다. CPU, GPU, 가속기(XPU)가 모두 최첨단 선단 공정을 공유하는 만큼, 고객사와의 긴밀한 사전 협력을 통해 칩셋 간 웨이퍼 공급을 유연하게 배분하겠다는 방침이다. 앞선 기술 심포지엄에서 공유한 2·3·5나노 캐파 성장 로드맵은 현재의 강력한 수요를 반영해 당시 예측보다 더 확대된 상황이라고 밝혔다. 첨단 패키징 분야에서는 CoWoS가 주력 솔루션으로, 현재 캐파가 심각한 쇼티지 상태에 놓여 있다. 회사는 원가 절감을 위해 기판 파트너사와 글라스 기판 등 차세대 대체 기술을 다각도로 개발 중이나, 실제 상업 양산 적용까지는 약 1년의 추가 시간이 필요할 것으로 내다봤다. 차세대 COUPE 플랫폼은 소량 양산을 개시했으며, AI 데이터센터의 전력 감축과 대역폭 확장 요구에 힘입어 수년 내 핵심 기술로 부상할 것으로 기대했다. 인텔 등 경쟁사의 후공정 추격에 대해서는 전공정 웨이퍼 사업과 근본적으로 다른 영역이라며, 오히려 경쟁사의 대안적 패키징이 공급망 병목을 완화해 자사 전공정 사업에 긍정적인 상생 효과를 줄 것으로 평가했다. High-NA EUV는 노광 필드 축소에 따른 다이 스티칭 과제와 원가 영향을 이미 제조원가에 반영했으며, ASML과 협력해 기술 성숙도와 원가 효율성이 양산에 적합한 시점에 도입한다는 원칙을 재확인했다. 성숙공정 수급은 세그먼트별로 철저히 양극화됐다. AI 데이터센터에 필수적인 PMIC와 센서 등에서만 쇼티지가 발생하는 반면, 일반 스마트폰·PC 등 소비자 가전 연계 성숙 공정은 공급 부족이 없다고 설명했다.