TSMC 2nm 생산능력 2028년까지 70% 확대 전망

글로벌 최대 파운드리 기업 TSMC의 첨단 공정 생산능력 확대 계획이 시장 예상을 뛰어넘는 것으로 전해졌다. 업계 관측에 따르면 2026년부터 2028년까지 2나노미터(N2) 공정의 생산능력 증가율이 약 70%에 달할 것으로 추정되며, 이는 앞서 제시됐던 전망치를 상회하는 수준이다. 3나노미터(N3) 공정 역시 최근 컨퍼런스에서 공개된 계획보다 상향된 규모로 확충될 것으로 파악된다. 첨단 노드의 공격적인 증설은 인공지능(AI) 가속기, 고성능 컴퓨팅, 모바일 애플리케이션 프로세서 등 선단 공정 기반 칩 수요가 견조하다는 점을 방증한다. 파운드리 공급 능력 확대는 팹리스 고객사의 물량 확보 여건을 개선하는 동시에, 관련 반도체 장비 및 소재 공급망에도 수혜로 작용할 전망이다. 다만 대규모 증설은 감가상각 부담과 단기 가동률 관리라는 과제를 동반하는 만큼, 실제 수요 흐름과 가격 정책이 향후 실적의 관건이 될 것으로 보인다.