TSMC, 경쟁사 첨단 패키징 수혜

글로벌 파운드리 1위 기업 TSMC를 둘러싼 경쟁 구도에 흥미로운 관점이 제기됐다. 경쟁사들이 첨단 패키징 기술을 확대하는 흐름이 TSMC에 위협이 되기보다 오히려 전공정(프론트엔드) 웨이퍼 사업에 도움을 주고 있다는 진단이다. 첨단 패키징은 여러 개의 칩을 하나의 패키지로 결합해 성능과 전력 효율을 끌어올리는 후공정 기술로, AI 반도체 수요 확대와 함께 그 중요성이 커지고 있다. 다만 패키징에 들어가는 개별 칩(다이) 자체는 여전히 전공정 웨이퍼 제조를 거쳐야 하며, 이 영역에서 TSMC의 위상은 압도적이다. 결국 경쟁사들이 패키징 역량을 강화할수록 그 안에 들어갈 웨이퍼 물량 수요는 TSMC로 향하는 구조라는 해석이다. TSMC는 현 시점에서 이들 경쟁사를 실질적인 경쟁 위협으로 보지 않는 것으로 전해졌다. 이는 파운드리 전공정에서의 기술 격차와 생산 능력에 대한 자신감을 반영한다. 투자 관점에서는 첨단 패키징 시장 성장이 TSMC 본업 수요를 견인하는 선순환 구조를 형성할 수 있다는 점이 긍정적이다. 다만 '아직은'이라는 단서가 붙은 만큼, 향후 경쟁사들의 전공정 진입 여부는 지속 관찰이 필요한 변수다.