TSMC, 첨단 패키징 증설 경쟁 환영

세계 최대 파운드리 기업 TSMC의 C.C. 웨이 회장이 경쟁사의 첨단 패키징 생산능력 확대를 환영한다는 입장을 밝혔다. 그는 특히 인텔이 보유한 첨단 패키징 솔루션을 직접 언급하며, 업계 전반의 후공정 역량 확충에 열린 태도를 드러냈다. 이 같은 발언의 배경에는 AI 가속기 수요 폭증으로 CoWoS를 비롯한 첨단 패키징 물량이 만성적으로 부족한 현실이 자리한다. TSMC는 수요와 생산능력 사이의 간극을 좁히기 위해 총력을 기울이고 있다는 점을 재차 강조했다. 경쟁사의 증설을 견제 대신 환영으로 받아들이는 발언은, 첨단 패키징 병목이 특정 기업 문제가 아니라 산업 전체의 구조적 공급 부족임을 방증한다. 인텔의 후공정 역량이 부각되면서 관련 밸류체인 전반으로 수혜 기대가 확산될 수 있으며, 이는 AI 반도체 공급망의 완화 시점을 앞당기는 신호로 해석될 여지가 있다.