TSMC, 인텔 EMIB 첨단패키징 진입 환영

TSMC의 C.C. 웨이 회장이 2분기 실적 콘퍼런스콜 질의응답에서 인텔의 EMIB(임베디드 멀티다이 인터커넥트 브리지) 첨단 패키징 기술이 제기하는 경쟁 위협에 대한 질문에 답변했다. 웨이 회장은 인텔의 시장 진입을 위협으로 규정하기보다 오히려 환영한다는 입장을 밝혔다. 그는 시장에 추가적인 유연성이 생기는 것이 TSMC의 프론트엔드 웨이퍼 성장에 도움이 될 것이라고 설명했다. 현재 첨단 패키징 물량이 공급 부족 상태이기 때문에, 인텔이 일부 부하를 분담해 준다면 TSMC 고객에게 더 많은 선택지와 유연성을 제공할 수 있다는 논리다. 웨이 회장은 인텔의 시도가 성공하기를 바란다고까지 언급하며, 경쟁사가 패키징 수요 일부를 흡수할 경우 TSMC가 병목이 되고 있는 첨단 패키징 캐파 압박을 완화하고 웨이퍼 제조 본업에 집중할 수 있다는 점을 강조했다. 이러한 발언은 AI 칩 수요 급증으로 CoWoS 등 첨단 패키징 캐파가 만성적 부족 상태에 놓인 업황을 반영한다. TSMC가 경쟁 진입을 여유 있게 받아들이는 배경에는 파운드리 본업의 압도적 지위와 패키징 수급 완화라는 실리가 함께 작용하고 있는 것으로 풀이된다.