TSMC, 3분기 첨단공정 수요 강세 전망

세계 최대 파운드리 업체 TSMC의 C.C. 웨이 회장 겸 CEO가 3분기 사업 환경에 대해 첨단 공정 기술을 향한 강한 수요를 예상한다고 밝혔다. 웨이 회장은 AI 메가트렌드가 갈수록 더 많은 연산 처리 능력에 대한 필요를 촉발하고 있으며, 이는 곧 첨단 실리콘에 대한 수요로 직결되고 있다고 강조했다. 인공지능 확산이 데이터센터와 고성능 컴퓨팅 영역에서 최첨단 반도체 물량을 끌어올리는 핵심 동인으로 작용하고 있다는 진단이다. 반면 소비자 전자제품 분야에서는 온도차가 감지된다. 웨이 회장은 높은 가격 부담으로 인해 관련 수요가 다소 위축될 수 있다고 언급했다. 결과적으로 AI 중심의 첨단 공정 수요가 완만한 소비 가전 수요를 상쇄하며 TSMC의 실적을 떠받치는 구도가 이어질 것으로 관측된다.