TSMC, 3nm 팹 3곳 추가 증설

세계 최대 파운드리 기업 TSMC가 최첨단 3나노미터(3nm) 공정 생산능력을 대폭 확대한다. C.C. 웨이 TSMC 회장은 강력한 3nm 수요에 대응하기 위해 3개의 신규 팹을 추가로 건설한다고 밝혔다. 신규 생산라인은 각각 본거지인 대만, 미국 애리조나, 그리고 일본에 배치될 예정이다. 이는 AI 가속기와 고성능 컴퓨팅 칩을 중심으로 최선단 공정 수요가 빠르게 늘어나고 있음을 보여주는 지표다. 특히 지역 다변화를 통한 증설은 지정학적 리스크 분산과 주요 고객 밀착 대응이라는 두 가지 전략을 동시에 겨냥한 것으로 풀이된다. 첨단 공정에 대한 TSMC의 사실상 독점적 지위가 이어지는 가운데, 이번 캐파 확장은 팹리스 고객사들의 물량 확보 경쟁과 향후 실적 가시성 측면에서 긍정적 신호로 평가된다.