TSMC A14 공정 2028년 양산 순항

TSMC의 C.C. 웨이 회장이 차세대 선단공정인 A14(1.4나노급) 로드맵에 대한 진척 상황을 공유했다. 회장에 따르면 A14 기술 개발은 계획대로 순조롭게 진행되고 있으며, 2028년 양산에 돌입할 예정이다. 특히 스마트폰과 HPC(고성능 컴퓨팅), 즉 AI 칩 고객사들이 A14 공정에 강한 관심을 보이며 적극적으로 참여하고 있는 것으로 나타났다. 이는 AI 반도체 수요가 최선단 공정 확보 경쟁으로 이어지고 있음을 시사한다. 웨이 회장은 A14를 기반으로 한 확장 계보도 제시했다. 후속 노드인 A13과 A12는 A14 패밀리의 연장선상에 위치하며, A13은 설계 편의성을 위해 A14와 하위 호환성을 갖추도록 설계된다. A12에는 후면 전력 공급망 기술인 슈퍼파워레일(BSPDN)이 적용될 예정이다. TSMC는 A14 패밀리가 2나노 공정보다 더 크고 오래 지속되는 노드가 될 것으로 전망했다. 이는 2나노가 3나노보다 더 규모가 크고 수명이 긴 노드였던 것과 같은 흐름으로, TSMC의 장기적인 선단공정 매출 기반을 뒷받침할 것으로 보인다.