TSMC A14 공정 2028년 하반기 양산 순항

세계 최대 파운드리 업체 TSMC의 차세대 A14 공정이 2028년 하반기 양산을 목표로 순조롭게 진행되고 있는 것으로 전해졌다. A14는 1.4나노미터급 초미세 공정으로, 현재 TSMC 공정 로드맵의 최전선에 위치한다. 특히 반도체 설계를 최종 확정하는 단계인 테이프아웃 작업이 당초 계획보다 앞서 진행되고 있다는 점이 주목된다. 개발 초기 단계에서 일정을 앞당기고 있다는 것은 공정 성숙도와 수율 안정화에 대한 자신감을 시사한다. 성능 측면에서 A14는 직전 세대인 2나노급 N2 공정 대비 트랜지스터 집적도가 약 20% 향상된 것으로 알려졌다. 집적도 향상은 동일 면적에 더 많은 트랜지스터를 배치할 수 있어 칩 성능과 전력 효율을 동시에 끌어올릴 수 있음을 의미한다. 로드맵이 예정대로 이행될 경우 TSMC는 첨단 공정 분야에서의 기술 우위를 한층 공고히 하게 된다. 이는 애플, 엔비디아, AMD 등 주요 팹리스 고객사의 차세대 AI·모바일 칩 경쟁력과도 직결되는 사안으로, 파운드리 시장 내 TSMC의 지배력 지속 여부를 가늠할 핵심 지표가 될 전망이다.