AI 요약
- •TSMC 2분기 매출 402억 달러로 전년比 33.7% 증가, 컨센서스 9억 달러 상회
- •ADR당 희석 EPS 4.31달러로 77.4% 급증하며 시장 예상치 0.37달러 웃돌아
- •HPC 매출 비중 66%로 확대, 첨단공정(7나노 이하)이 웨이퍼 매출의 77% 차지
뉴스 기사
세계 최대 파운드리 업체 TSMC(NAS: TSM)가 2026 회계연도 2분기 실적을 발표하며 시장 기대치를 뛰어넘는 성적표를 내놓았다. 이번 실적은 인공지능(AI) 인프라 투자 확대가 첨단 반도체 위탁생산 수요로 직결되고 있음을 재확인시켰다. 매출은 402억 달러로 전년 동기 대비 33.7% 늘었으며, 시장 컨센서스를 9억 달러가량 웃돌았다. ADR 기준 희석 주당순이익(EPADR)은 4.31달러를 기록해 무려 77.4% 급증했고, 이 역시 예상치를 0.37달러 상회했다. 수익성 지표도 견조해 매출총이익률 67.7%, 영업이익률 60.3%, 순이익률 55.6%를 나타냈다. 공정별로는 첨단 미세공정 전환이 이익을 견인했다. 전체 웨이퍼 매출에서 2나노 공정은 3%, 3나노 30%, 5나노 33%, 7나노 11%를 차지했으며, 7나노 이하로 정의되는 첨단 공정 비중이 77%에 달했다. 수요처 측면에서는 고성능컴퓨팅(HPC)이 전체 매출의 66%를 기록하며 전분기 61%에서 확대됐고, 관련 매출은 분기 대비 20% 증가했다. 반면 스마트폰 비중은 22%로 관련 매출이 4% 감소해, AI·데이터센터 중심으로 성장 축이 이동하고 있음을 시사했다. 자본지출은 157억 달러 규모로 집행됐다. 엔비디아, AMD 등 주요 AI 반도체 설계 업체의 생산을 담당하는 TSMC의 호실적은 반도체 밸류체인 전반의 수요 강세를 뒷받침하는 신호로 해석된다.
AI 투자 인사이트
AI 수요가 HPC 매출과 첨단공정 비중 확대로 실적에 직결. 엔비디아 등 팹리스 밸류체인 강세 지속 시그널로 주목.