400G 시대, PCB 소재 혁신 가속

데이터센터와 AI 인프라의 신호 전송 속도가 레인당 224Gbps를 넘어 400Gbps를 향해 빠르게 진화하면서, 오랫동안 표준으로 쓰여 온 FR-4 계열 라미네이트가 기술적 한계에 부딪히고 있다. 전송 속도가 높아질수록 전기적 손실, 임피던스 변동, 유전체 절연 파괴 같은 문제가 성능을 좌우하는 핵심 제약으로 부상하기 때문이다. 이에 소재·기판 제조사들은 고주파 환경에서 안정성을 확보하기 위한 신소재 채택에 속도를 내고 있다. 유전율(Dk)과 손실계수(Df)를 모두 낮춘 수지 시스템, 표면 조도를 극도로 낮춘 HVLP(Hyper Very Low Profile) 동박, 그리고 미세 직조 방식의 T-glass 보강재 등이 대표적이다. 이들 소재는 신호 무결성을 유지하면서 고속 전송에서 발생하는 손실을 최소화하도록 설계됐다. 이러한 흐름은 단순한 부품 개선을 넘어, 차세대 네트워킹 장비와 AI 가속 인프라의 성능을 결정짓는 근본적인 소재 혁신으로 평가된다. 고부가 PCB 소재 시장의 수요가 구조적으로 확대될 가능성이 높아, 관련 소재 공급망 전반에 긍정적 파급이 예상된다.