ASML, 2026 EUV·DUV 생산능력 확대

세계 유일의 극자외선(EUV) 노광장비 공급사인 ASML이 2026년 생산능력 전망을 상향하며 첨단 반도체 투자 사이클의 지속을 시사했다. 회사에 따르면 2026년 Low-NA EUV 장비의 생산능력은 연간 약 65대 수준으로 설정됐다. 이후 2027년에는 생산능력을 30% 확대하고, 2028년에도 추가로 30%가량 늘리는 방안을 검토하고 있다. 성숙·중급 공정에 폭넓게 쓰이는 DUV 이머전 장비 역시 2026년 약 130대를 기준으로 유사한 수준의 증설이 계획됐다. 노광장비는 반도체 미세공정의 핵심 병목으로, ASML의 증설 규모는 곧 전방 고객사의 투자 강도를 가늠하는 선행지표로 읽힌다. EUV와 DUV를 동시에 확장한다는 점은 AI 가속기용 첨단 로직·HBM 수요뿐 아니라 성숙 공정 전반의 견조한 주문 흐름을 반영한다. 시장에서는 이번 계획이 TSMC, 삼성전자, 인텔 등 주요 파운드리·메모리 업체의 설비투자 확대 기조와 맞물려 반도체 장비 밸류체인 전반에 긍정적 신호로 해석된다. 다만 2028년 증설은 아직 검토 단계인 만큼 실제 실행 여부는 향후 고객 수요에 따라 조정될 수 있다.