AI 요약
- •인텔 18A 공정 수율이 지난 분기 65%에서 85%로 개선된 것으로 알려짐
- •TSMC N2(약 90%)에는 아직 못 미치지만 삼성 SF2(50~60%)는 크게 상회
- •인텔은 노바레이크 타일의 80~90%를 IFS 내부 생산으로 전환할 전망(기존 60~70% TSMC N2 외주 예상 대비)
뉴스 기사
인텔의 차세대 공정인 18A의 양산 수율이 크게 개선된 것으로 전해졌다. 업계 소식통에 따르면 18A 수율은 지난 분기 65% 수준에서 최근 85%까지 상승했다. 이는 파운드리 선두 주자인 TSMC의 N2 공정(약 90%)에는 아직 다소 못 미치는 수치다. 다만 삼성전자의 SF2 공정(50~60%)과 비교하면 상당한 격차로 앞서는 수준으로 평가된다. 수율 개선에 힘입어 인텔은 차세대 제품 노바레이크(Nova Lake) 타일의 80~90%를 자사 파운드리 사업부(IFS)에서 직접 생산하는 방향으로 전략을 선회할 것으로 예상된다. 당초 시장에서는 노바레이크 타일의 60~70%가 TSMC N2 공정으로 외주될 것으로 관측했으나, 내부 양산 능력이 확보되면서 내재화 비중이 크게 높아지는 셈이다. 수율은 파운드리 사업의 수익성과 원가 경쟁력을 좌우하는 핵심 지표로, 이번 개선은 인텔 자체 반도체 제조 역량 회복의 신호로 해석될 수 있다. 다만 확정된 공식 발표가 아닌 소식통 인용 정보인 만큼, 실제 양산 단계에서의 안정성 확인이 관건이 될 전망이다.
AI 투자 인사이트
18A 수율 85% 도달은 인텔 파운드리 턴어라운드의 핵심 분기점으로, 노바레이크 내재화 확대 시 TSMC 외주 감소가 예상된다.
