AI 요약
- •엔비디아 CEO 젠슨 황이 차세대 AI 칩 베라 루빈이 이미 양산 단계에 있으며 대규모 생산이 임박했다고 밝힘
- •황 CEO는 도쿄 개발자 행사에서 일본의 소버린·물리 AI 지원 방안을 논의하며 이같이 언급
- •이는 SemiAnalysis가 특수 회로기판 제조 난항으로 베라 루빈 서버 랙 출시가 지연됐다고 보도한 데 대한 정면 반박
뉴스 기사
엔비디아 최고경영자(CEO) 젠슨 황이 차세대 인공지능(AI) 하드웨어 '베라 루빈(Vera Rubin)'을 둘러싼 생산 지연 우려를 정면으로 일축했다. 블룸버그에 따르면 황 CEO는 일본의 소버린 AI 및 피지컬 AI 구상을 엔비디아가 어떻게 지원할 수 있을지 논의하기 위해 도쿄를 방문한 자리에서, 베라 루빈이 "막대한(giant)" 생산량을 향해 순항하고 있다고 밝혔다. 다만 구체적인 양산 시점은 언급하지 않았다. 이번 발언은 리서치 업체 SemiAnalysis가 이달 초 엔비디아의 차세대 AI 서버 랙 시스템이 전자 모듈을 연결하는 특수 회로기판 제조의 어려움으로 출시가 지연됐다고 보도한 데 따른 대응이다. 황 CEO는 개발자 행사 현장에서 기자들과 만나 해당 보도들이 "사실이 아니다. 베라 루빈은 이미 양산에 들어갔고, 대규모 생산이 임박했다"고 강조했다. 반도체 업계는 엔비디아의 차세대 아키텍처 이행 속도를 데이터센터 AI 투자 사이클의 핵심 지표로 주목하고 있다. CEO가 직접 지연설을 반박하며 양산 상황을 확인한 만큼, 공급망 불확실성에 대한 시장의 우려는 일부 완화될 전망이다.
AI 투자 인사이트
차세대 칩 지연설을 CEO가 직접 반박해 로드맵 신뢰도 회복. 다만 양산 시점 미공개로 공급망 실증 데이터 확인 전까지 변동성은 유효.