ASML 장비가격 인상, TSMC는 반발

글로벌 반도체 장비 시장에서 가격 주도권을 둘러싼 긴장이 고조되고 있다. 반도체 노광장비 독점 기업 ASML은 AI와 메모리 시장의 수요 급증을 배경으로 EUV 시스템 가격 인상을 검토하고 있으며, 일부 고객에게는 DUV 장비 가격을 10% 올리겠다고 통보한 것으로 전해졌다. ASML은 이와 함께 2026년 매출 전망을 430억~450억 유로로 상향 조정했고, 핵심 장비 두 종의 연간 생산능력을 올해 30% 늘리겠다는 계획도 내놨다. 최대 고객인 TSMC는 EUV와 DUV 모두에서 가격 인상에 맞서고 있는데, 이는 AI 칩과 첨단 CoWoS 패키징 증설을 위해 장비 확보가 불가피하면서도 원가와 마진을 지키려는 딜레마를 반영한다. 반면 EUV와 일부 첨단 DUV 구매가 수출 규제로 막힌 중국 업체들은 인상된 DUV 가격을 수용하며 가장 큰 타격을 받을 것으로 관측된다. 업계 전반의 가격 인상 흐름도 뚜렷하다. 도쿄일렉트론은 언론 및 셀사이드 미팅에서 장기적으로 장비 가격을 최대 50%까지 올리겠다는 방침을 밝힌 바 있다. 리드타임이 크게 늘어난 상황에서 장비업체의 가격 인상은 자연스러운 수순이나, TSMC가 이례적으로 조기에 반발하고 있다는 점은 이 회사가 마진 방어에 얼마나 집중하고 있는지를 보여준다. 한편 애플은 자체 AI 서버칩 역량 강화를 위해 반도체 스타트업을 포함한 인수 대상을 적극 물색 중이다. 현행 M2 울트라 기반 서버가 대형 AI 모델 처리에 한계를 보이면서, 애플은 새로운 시리 일부 기능을 구글 클라우드에 탑재된 엔비디아 칩으로 구동하고 있는 것으로 알려졌다. 차세대 서버칩 'Baltra' 지연은 애플의 설계 역량이 여전히 모바일에 편중돼 있다는 우려를 키우고 있으며, M5·M7 울트라 서버칩과 브로드컴과의 공동 개발로 엔비디아 의존을 낮추려 하지만 M7 기반 제품은 2029년에야 등장할 전망이다.