차세대 AI 칩 스타트업 양산 경쟁 본격화

차세대 AI 반도체 시장에서 '조 단위 기업'을 노리는 신흥 칩 설계사들의 양산 경쟁이 가시화되고 있다. 업계 관측에 따르면 실제 데이터센터에 투입 가능한 생산용 랙을 가장 먼저 내놓는 기업이 초기 주도권을 잡을 전망이다. 선두권으로는 Tenstorrent, Etched, SambaNova가 꼽힌다. 세 기업은 모두 2026년 중 양산용 랙 출하를 공언하고 있어 상용화 시점 측면에서 가장 앞서 있다는 평가다. 이어 Positron, Tensordyne, Rebellions, MatX, Fractile 등은 2027년 이후 출하를 목표로 하는 후발 그룹으로 분류된다. 다만 시장에서는 단순히 제품을 먼저 출하하는 것보다 실제 설치 용량을 얼마나 빠르게 기가와트(GW)급으로 확장하느냐가 더 중요한 승부처가 될 것으로 보고 있다. 엔비디아가 사실상 독점해 온 AI 가속기 시장에서 이들 팹리스 설계사가 의미 있는 점유율을 확보하려면, 초기 출하 성공을 넘어 대규모 배치와 안정적 스케일업 역량을 입증해야 한다는 분석이다.