구리-다이아몬드 방열 비아, AI 패키징 방열 혁신

고전력 AI 반도체의 발열 문제가 성능만큼 중요한 설계 과제로 떠오른 가운데, 구리-다이아몬드 복합 소재를 활용한 방열 비아(via) 기술이 차세대 첨단 패키징의 해법으로 주목받고 있다. 다이아몬드는 열전도율이 가장 우수한 소재 중 하나이지만, 반도체 패키지에 통합하는 과정이 까다롭다는 한계가 있었다. 이번에 공개된 연구는 TiC(탄화티타늄)로 표면 처리한 다이아몬드 입자에 무전해 구리 도금을 적용해 균일한 구리층을 입히는 공정을 제시했다. 이를 통해 소재 간 계면 접합력을 강화하고 후속 전기도금 공정과의 호환성을 확보했다. 이렇게 만들어진 구리-다이아몬드 복합 방열 비아는 2.5D 및 3D 첨단 패키징에 쓰이는 유리 인터포저에 적용될 수 있어, 고전력 AI 칩의 열 방출 성능을 크게 끌어올린다. GPU를 비롯한 AI 가속기의 전력 소비가 지속적으로 상승하면서 열 관리 기술은 연산 성능 못지않은 핵심 경쟁력으로 부상하고 있다. 구리-다이아몬드 복합 소재와 같은 첨단 방열 재료는 차세대 AI 인프라 구축에서 중요한 역할을 담당할 전망이며, 관련 기술은 2026년 ECTC 학회에서 논의될 예정이다.