UMC, imec 실리콘 포토닉스 기술 도입

글로벌 파운드리 업체 UMC(United Microelectronics)가 세계적 반도체 연구기관 imec과 실리콘 포토닉스 기술 라이선스 계약을 체결했다. 이번 계약을 통해 UMC는 imec이 개발한 iSiPP300 실리콘 포토닉스 공정을 이전받게 된다. 해당 공정은 공동 패키징 광학(CPO, Co-Packaged Optics) 호환성을 갖춘 것이 특징이다. CPO는 광학 소자와 연산 칩을 하나의 패키지에 통합해 데이터 전송 대역폭과 전력 효율을 크게 끌어올리는 기술로, AI 데이터센터와 고성능 연결 인프라에서 핵심 기술로 부상하고 있다. UMC는 이번 기술 확보를 바탕으로 12인치 실리콘 포토닉스 플랫폼을 상용화해 차세대 연결(next-generation connectivity) 시장을 겨냥한다는 방침이다. 검증된 연구기관의 공정을 이전받음으로써 자체 실리콘 포토닉스 로드맵의 개발 속도를 앞당길 수 있게 됐다. AI 인프라 확장에 따라 광학 반도체 수요가 급증하는 가운데, UMC의 이번 행보는 파운드리 사업 포트폴리오를 첨단 광학 분야로 확대하려는 전략으로 해석된다.