SEMI, 반도체 장비 2028년 2295억달러 전망

국제반도체장비재료협회(SEMI)가 인공지능(AI) 투자 열기를 등에 업고 전 세계 반도체 제조 장비 시장이 5년 연속 확장세를 이어갈 것이라는 전망을 내놨다. SEMI에 따르면 관련 장비 매출은 오는 2028년 2,295억 달러 규모까지 불어날 것으로 예상된다. 고성능 칩에 대한 수요가 커지면서 제조사들은 첨단 로직과 메모리, 후공정 생산능력에 대한 투자를 공격적으로 늘리고 있다. 부문별로 보면 전공정(웨이퍼 제조) 장비 매출은 2026년 전년 대비 23.1% 증가한 1,439억 달러를 기록한 뒤, 2027년 21.8%, 2028년 14.1% 추가 성장하며 처음으로 2,000억 달러 선을 넘어설 것으로 관측된다. 후공정 투자 확대도 두드러진다. 테스트 장비는 2026년 31% 급증한 153억 달러에서 2028년 208억 달러로, 패키징 장비는 같은 기간 67억 달러에서 86억 달러로 성장이 예상된다. 파운드리·로직 분야는 2nm 공정 본격 양산에 힘입어 2026년 780억 달러(+18.9%)에서 2028년 1,047억 달러로 확대될 전망이다. 메모리 분야에서는 HBM 효과가 뚜렷하다. DRAM 장비 매출은 HBM 수요 급증과 미세공정 전환에 힘입어 2026년 39% 늘어난 388억 달러를 기록하고 2028년 569억 달러에 이를 것으로 보인다. NAND 장비 역시 세대 전환에 따라 2026년 139억 달러에서 2028년 208억 달러로 늘어난다. 지역별로는 2028년까지 대만·중국·한국이 장비 지출 상위 3개 시장 자리를 지킬 것으로 예상되며, 특히 대만이 AI·HPC용 첨단 생산능력 확충으로 최대 수혜를 볼 것으로 분석된다. 이번 전망은 어플라이드 머티어리얼즈, 램리서치, KLA, ASML 등 글로벌 장비 업체와 HBM 밸류체인 전반에 우호적인 신호로 읽힌다.