UMC·SILITH, 12인치 실리콘 포토닉스 양산 돌입

대만 파운드리 UMC와 싱가포르 실리콘 포토닉스 기업 SILITH가 2026년 7월 14일 광 반도체 양산의 중요한 이정표를 발표했다. 양사는 UMC의 싱가포르 12인치 팹에서 실리콘 포토닉스 웨이퍼의 첫 양산 배치를 완성했다고 밝혔다. 이번 성과의 핵심은 실험실 프로토타입 수준에 머물던 실리콘 포토닉스 기술이 산업 규모의 예측 가능한 제조 단계로 넘어갔다는 데 있다. 해당 플랫폼은 차세대 AI 데이터센터용 1.6Tbps 광 인터커넥트 제품을 지원하도록 설계됐으며, 상용 제조에 필요한 수율과 신뢰성 수준을 확보한 것으로 전해졌다. 주목할 점은 플랫폼 개발에서 양산 도입까지 걸린 시간이 단 18개월에 불과하다는 것이다. 또한 글로벌 대형 클라우드 인프라 고객의 퀄리티 검증(qualification)을 통과하면서, 단순 시연을 넘어 실제 고객 검증과 초도 물량 인도 단계로 진입했다는 점에서 의미가 크다. UMC는 이번 성과를 발판으로 2027년 12인치 실리콘 포토닉스 플랫폼을 정식 출범할 계획이다. 이는 UMC가 기존 성숙 공정 파운드리 사업을 넘어 AI 인프라에서 가장 빠르게 성장하는 광 인터커넥트 영역으로 사업 영역을 확장하고 있음을 보여준다. 실리콘 포토닉스는 그동안 비용, 수율, 신뢰성, 납기 통제라는 상용화 장벽에 막혀 있었는데, 이번 양산 진입은 그 장벽 중 하나를 넘어서기 시작한 신호로 평가된다. AI 연산 규모 확대로 데이터센터 내 광 인터커넥트 수요가 급증하는 가운데, 12인치 양산 체제 확보는 관련 공급망 전반에 긍정적 영향을 줄 전망이다.