ASML, 2027년 EUV·DUV 생산능력 30% 확대

글로벌 반도체 노광장비 독점 공급업체 ASML이 주요 제품군의 생산능력을 큰 폭으로 확대하겠다는 계획을 공식화했다. CEO는 첨단 공정 수요 증가에 대응해 향후 수년간 공급 역량을 단계적으로 늘리겠다고 밝혔다. 먼저 Low-NA EUV 장비의 경우, 2026년 연간 약 65대 수준의 생산능력을 2027년에 30% 확대할 방침이다. 여기에 더해 2028년에는 추가로 30%의 증설을 검토하고 있어, 차세대 노광장비 공급이 지속적으로 확대될 전망이다. DUV 이머전 시스템 역시 2026년 약 130대 규모에서 2027년 30% 늘리고, 2028년에도 추가 30% 증설 가능성을 열어뒀다. 아울러 ASML은 이미 고객사에 설치된 장비의 유지·관리와 업그레이드 사업도 함께 키워 나가겠다는 계획이다. 이번 발표는 AI 반도체와 첨단 로직·메모리 공정에 대한 투자 확대가 장비 수요로 이어지고 있음을 보여주는 신호로 해석된다. ASML의 공급 능력 확대는 파운드리 및 메모리 업체들의 첨단 공정 증설 계획과 맞물려 반도체 장비 업황 전반에 긍정적 영향을 줄 것으로 예상된다.