AI 인프라 병목, 연산 아닌 인터커넥트로 이동

AI 팩토리 시대의 경쟁 규칙이 바뀌고 있다. 과거 시스템 성능을 가늠하던 단일 지표였던 FLOPS(초당 부동소수점 연산)만으로는 더 이상 우위를 설명하기 어려워졌다. 대신 부상하는 척도는 전력 효율과 경제성이다. 와트당 처리 가능한 토큰 수, 투입 비용 대비 초당 생성 토큰 수, 그리고 방대한 분산 컴퓨팅 자원을 유휴 없이 완전히 가동 상태로 유지하는 능력이 진정한 성능 지표로 자리 잡고 있다. 광 인터커넥트 전문 기업 라이트매터(Lightmatter)는 Computex 2026에서 AI 인프라의 다음 병목이 더 이상 연산 그 자체가 아니라 칩과 시스템을 잇는 인터커넥트에 있다고 진단했다. GPU 성능이 아무리 향상돼도 이를 연결하는 데이터 전송 대역폭과 지연이 뒷받침되지 못하면 전체 시스템의 활용률이 떨어진다는 문제의식이다. 이는 실리콘 포토닉스와 광 연결 기술이 AI 데이터센터의 차세대 핵심 인프라로 떠오르고 있음을 시사한다. 연산 가속기 중심이던 투자 흐름이 데이터 이동과 연결 효율을 극대화하는 방향으로 확장될 가능성이 크며, 광반도체·네트워킹 관련 밸류체인이 새로운 수혜 영역으로 주목받을 전망이다.