BT기판 축소·SoCAMM 수요가 만든 PCB 기회

AI 서버용 고성능 패키지 수요가 급증하면서 반도체 기판 시장의 공급 구조가 빠르게 재편되고 있다. 고사양 패키지에 필수적인 ABF 소재의 공급 부족이 심화되자, 글로벌 Tier-1 기판업체들은 수익성이 상대적으로 낮은 BT 라인을 ABF로 전환하는 움직임을 확대하고 있다. 대표적으로 대만 유니마이크론(Unimicron)은 올해 BT 생산능력을 15% 줄이는 데 이어 내년 상반기까지 축소 폭을 40% 수준으로 넓힐 계획이다. 다수의 대형 업체가 BT 비중을 낮추고 일부는 사업 철수 가능성까지 거론되면서, 메모리 수요 회복과 제한적 증설이 맞물려 BT 기판 가격은 2025년 중반 이후 상승 흐름을 이어가고 있다. 이 같은 공백은 대덕전자, 심텍 등 관련 기판업체로의 물량 이전과 가동률·판가 동반 개선이라는 낙수효과로 이어질 전망이다. 또 다른 축은 SoCAMM 메모리 모듈이다. 엔비디아의 차세대 Vera Rubin GPU와 Vera CPU 출하를 앞두고 관련 실적 눈높이가 지속적으로 높아지고 있다. 모듈당 용량은 하향 조정됐지만 서버 출하량 증가로 전체 수요는 오히려 확대되는 구조다. 티엘비의 SoCAMM 매출 가이던스는 연초 200억원에서 최근 600~700억원까지, 코리아써키트는 250억원에서 650억원으로 상향됐고, 연초부터 1,000억원 가이던스를 제시한 심텍은 계획을 소폭 상회할 가능성도 거론된다. SoCAMM용 모듈 PCB는 기존 고부가 메모리 기판 대비 ASP가 약 2배 높아 매출과 수익성 기여도가 크다. 해당 시장은 올해 대비 내년 약 2.8배 성장한 6,500억원 규모에 이를 것으로 전망되며, 관련 업체들의 실적 추정치 상향도 이어질 가능성이 높다.