AI 요약
- •타워반도체가 300mm 실리콘 포토닉스·SiGe·첨단 패키징 생산능력 확장을 발표하며 2028년 순이익 12억달러, 매출 36억달러를 목표로 제시했다.
- •현재 시가총액 약 280억달러 기준 2028년 예상 순이익 대비 약 23.3배의 포워드 PER 수준이다.
- •AAOI는 텍사스에 약 40만 제곱피트 규모 800G·1.6T 생산시설 착공을 개시했으며, 앞서 발표한 계획의 실행 단계로 주정부 보조금 2,085만달러를 확보한 바 있다.
뉴스 기사
특수 반도체 파운드리 타워반도체(TSEM)와 광통신 부품 기업 AAOI가 같은 날 각각 생산능력 확장 계획을 내놨다. 일본 정부의 지원을 받는 타워반도체는 300mm 실리콘 포토닉스(SiPho)와 실리콘게르마늄(SiGe), 첨단 패키징 역량을 확대한다고 밝혔다. 회사는 2028년 순이익 12억달러와 매출 36억달러를 목표로 제시했다. 현재 약 280억달러의 시가총액을 기준으로 환산하면 2028년 예상 순이익 대비 약 23.3배의 포워드 PER에 해당한다. AAOI는 텍사스에 약 40만 제곱피트 규모의 제조시설 착공에 들어갔다고 발표했다. 이 시설은 800G 및 1.6T 광트랜시버 양산을 위한 것으로, 지역 시정부의 지원을 받고 있으며 앞서 주정부로부터 2,085만달러 규모의 보조금도 확보했다. 다만 이번 발표는 이미 공개됐던 계획의 착공 단계로, 타워반도체 발표만큼 새로운 재료로 보기는 어렵다. 두 기업 모두 AI 데이터센터향 광인터커넥트 수요 확대 국면에서 캐파 증설에 나서고 있다는 점에서 광반도체·특수 파운드리 밸류체인 전반의 성장 기대를 뒷받침하는 소식이다.
AI 투자 인사이트
AI 광인터커넥트 수요 확대에 맞춘 캐파 증설로, 타워의 실적 가이던스는 밸류에이션 재평가 근거가 될 수 있다.
