AI 요약
- •라이트매터가 실리콘 포토닉스 기반 Passage BiDi 아키텍처를 엔비디아 NVLink Fusion 생태계에 통합
- •동일 광경로에서 양방향 동시 전송을 구현해 필요 광섬유와 커넥터 수를 절반으로 절감
- •전자 IC와 프로세서를 실리콘 포토닉스 엔진에 3D로 적층해 하이퍼스케일 AI 인프라용 최고 대역폭 제공
뉴스 기사
AI 인프라의 확장이 전기 신호를 넘어 광학(포토닉스) 방식으로 이동하는 흐름이 뚜렷해지고 있다. 실리콘 포토닉스 기업 라이트매터(Lightmatter)는 자사의 'Passage BiDi' 아키텍처를 엔비디아의 NVLink Fusion 생태계에 통합한다고 밝혔다. 핵심은 광섬유 공급 부족이라는 물리적 제약을 정면으로 겨냥한 설계다. Passage BiDi는 하나의 광경로에서 양방향 신호를 동시에 전송함으로써 필요한 광섬유와 커넥터 수를 기존 대비 절반으로 줄인다. 전 세계적으로 광섬유 수급이 빡빡해진 상황에서 인터커넥트 자원을 효율적으로 쓸 수 있다는 점이 강점으로 부각된다. 엔비디아 엔지니어링 담당 부사장 아시시 카란디카르는 "라이트매터의 첨단 포토닉 엔진을 NVLink Fusion 생태계에 통합함으로써 파트너와 하이퍼스케일 고객이 특화되고 에너지 효율적인 AI 인프라를 전례 없는 규모로 구축할 선택지와 유연성을 얻게 된다"고 언급했다. 라이트매터는 또한 칩 가장자리에서 통신하는 기존 광학 방식과 달리, 전자 IC와 프로세서를 실리콘 포토닉스 엔진 위에 직접 3D로 적층하는 방식을 채택했다. 이를 통해 하이퍼스케일 AI 인프라에서 가장 높은 인터커넥트 대역폭과 라딕스(radix)를 제공한다고 강조했다. 이번 협력은 AI 데이터센터 스케일업 과정에서 광학 인터커넥트가 차세대 표준으로 자리잡을 가능성을 시사하며, 엔비디아 중심의 AI 인프라 생태계에서 실리콘 포토닉스의 전략적 중요성을 부각시킨다.
AI 투자 인사이트
광섬유 공급 제약이 AI 스케일업의 핵심 병목으로 부상하며, 실리콘 포토닉스와 광학 인터커넥트 관련 밸류체인이 차세대 성장 테마로 주목받는다.