SIVE, 아야르랩스 통해 CPO 생태계 확장

실리콘 포토닉스 기반 광통신 기술이 차세대 AI 반도체 설계의 핵심 병목 해소책으로 부상하는 가운데, 시버스 세미컨덕터($SIVE)의 레이저 공급망이 광엔진 스타트업 아야르랩스(Ayar Labs)를 매개로 빠르게 확장되고 있다. 아야르랩스는 앞서 엔비디아, AMD 등이 참여한 5억 달러 규모 시리즈E 라운드를 기업가치 37억5000만 달러에 마무리했으며, 이 과정에서 미디어텍이 디지목(Digimoc)을 통해 약 9000만 달러를 투자해 2.4% 지분을 확보한 사실이 뒤늦게 주목받았다. 미디어텍은 구글 TPU와 메타를 주요 고객으로 둔 AI ASIC 강자로, 카운터포인트 추정에 따르면 2028년까지 전체 AI 서버 컴퓨트 ASIC 출하량의 약 4분의 1을 담당할 전망이다. 또 다른 축인 GUC(글로벌유니칩)는 2025년 11월 아야르랩스와 전략적 CPO(Co-Packaged Optics) 파트너십을 발표하고, 아야르의 TeraPHY 광엔진을 자사 첨단 패키징 및 ASIC 설계 흐름에 직접 통합하고 있다. GUC는 구글, 테슬라, 메타 등을 고객으로 두며 100Tbps 이상의 전이중 광 I/O를 목표로 구리 배선 병목 해소에 나서고 있고, TSMC의 COUPE 생태계로의 참여 확대 가능성도 거론된다. 이로써 SIVE 레이저는 기존에 매핑된 엔비디아(NVLink Fusion), 위위인, 아마존(알칩 경유 트레이니엄)에 더해 미디어텍과 GUC까지 포함하게 됐다. 시장에서는 SIVE 레이저가 5대 핵심 커스텀 ASIC 설계사 중 미디어텍·알칩·GUC 등 3곳에 아야르 광엔진을 통해 자리잡을 수 있다는 관측이 나온다. 씨티는 미디어텍과 GUC의 합류를 생태계 확장이자 기술 표준화·양산 가속의 신호로 해석했다. 다만 마벨(MRVL)과 브로드컴(AVGO)은 아직 이들 3사만큼 확정적인 공급망 연결이 확인되지 않았다. 세 설계사 모두 향후 2~3년에 걸쳐 하이퍼스케일러용 ASIC에 아야르의 광 기술을 통합하는 로드맵에 정렬돼 있다는 점에서, 실리콘 포토닉스 채택 사이클의 초기 국면을 보여주는 사례로 평가된다.