삼성 텍사스, 테슬라 A15 2nm 테이프아웃 완료

삼성전자의 미국 텍사스 파운드리가 테슬라의 차세대 자체 설계 칩인 'A15'의 테이프아웃(설계 최종 확정 및 생산 이관)을 완료한 것으로 전해졌다. 테이프아웃은 반도체가 실제 양산 단계로 넘어가기 직전의 핵심 이정표로, 설계가 마무리되고 웨이퍼 제조에 착수할 수 있음을 의미한다. 이 칩은 인텔의 18A 공정에 이어 미국 본토에서 생산되는 두 번째 2나노급 반도체가 된다. 그동안 첨단 미세공정 경쟁은 대만 TSMC가 주도해 왔으나, 이번 건은 삼성 파운드리가 미국 현지에서 최선단 공정 고객을 확보했다는 점에서 상징성이 크다. 테슬라 입장에서는 자율주행과 AI 연산을 담당할 차세대 프로세서를 미국 내 공급망에서 2nm 공정으로 확보하게 되어, 지정학적 리스크를 줄이면서 성능·전력 효율을 끌어올릴 수 있는 발판을 마련했다. 반도체 업계에서는 미국 내 첨단 파운드리 생태계가 인텔과 삼성을 축으로 점차 다변화되고 있다는 신호로 해석된다.