AI 요약
- •엔비디아가 3세대 MGX 랙 기반 베라루빈 NVL72 컴퓨트 트레이를 공개했다.
- •단일 트레이가 200 AI 페타플롭스 성능을 제공하며 1분 내 조립이 가능하다.
- •케이블·호스·팬 없이 45℃ 100% 액체냉각으로 와트당 성능과 토큰 비용을 최적화했다.
뉴스 기사
엔비디아가 차세대 AI 컴퓨팅 플랫폼의 핵심 하드웨어인 베라루빈(Vera Rubin) NVL72 컴퓨트 트레이를 공개했다. 이 트레이는 단독으로 200 AI 페타플롭스에 달하는 연산 성능을 제공하며, 단 1분 만에 조립이 가능한 것이 특징이다. 해당 트레이는 3세대 MGX 랙 규격을 기반으로 하는 싱글와이드(single-wide) 구조로 설계됐다. 케이블과 호스, 팬을 완전히 배제하고 45℃ 환경에서 100% 액체냉각 방식을 적용해 조립 편의성과 유지보수 효율을 크게 끌어올렸다. 내부에는 베라루빈 슈퍼칩을 중심으로 ConnectX-9 슈퍼NIC와 BlueField-4 DPU가 통합됐다. 엔비디아는 이러한 구성이 가장 낮은 토큰 비용과 와트당 최고 성능을 실현한다고 강조했다. 액체냉각 기반의 무케이블 설계는 대규모 AI 데이터센터의 배치 속도와 전력 효율을 좌우하는 요소로, 향후 하이퍼스케일러들의 인프라 투자 방향에 영향을 줄 수 있다. 베라루빈 세대로의 로드맵 이행이 가시화되면서 엔비디아의 AI 가속기 시장 주도력이 재차 부각되는 모습이다.
AI 투자 인사이트
베라루빈 세대 로드맵의 실물 공개로 엔비디아의 차세대 AI 가속기 경쟁력이 확인됨. 액체냉각·전력효율 개선은 데이터센터 밸류체인 전반에 긍정적.
