미디어텍, 스마트폰 출하 전망 또 하향

대만 팹리스 강자 미디어텍(MediaTek)이 올해 연간 스마트폰 칩 출하량 전망치를 또다시 하향 조정한 것으로 전해졌다. 현지 매체는 복수의 공급망 소식통을 인용해 이같이 보도했다. 소식통들은 특히 TSMC가 미디어텍에 배정하는 웨이퍼 물량이 회사의 ASIC(주문형 반도체) 사업 성패를 좌우할 핵심 변수가 될 것이라고 지적했다. 스마트폰용 시스템온칩(SoC) 수요가 둔화되는 가운데, 미디어텍은 데이터센터·AI 가속기 등 고부가 ASIC 영역으로의 확장을 노리고 있어 파운드리 캐파 확보가 성장 전략의 관건으로 부상하고 있다. 이번 소식은 ASIC 설계 시장에서 미디어텍과 경쟁하는 브로드컴(AVGO), 퀄컴(QCOM)은 물론 GUC, 알칩(Alchip) 등 대만 ASIC 설계 전문업체들에도 영향을 미칠 전망이다. 모바일 칩 수요 부진이 이어지는 반면 AI 맞춤형 칩 수주 경쟁은 심화되고 있어, TSMC의 제한된 선단 공정 캐파를 누가 더 확보하느냐가 향후 시장 판도를 가를 것으로 보인다. 스마트폰 전방 수요 회복 지연은 팹리스 업계 전반의 단기 실적 눈높이에 하방 압력으로 작용할 수 있다.