TSMC, 6월·2Q·상반기 매출 사상 최대

세계 최대 파운드리 업체 TSMC가 6월 월간 매출은 물론 2분기와 상반기 누적 매출에서 모두 사상 최고치를 경신했다. 이번 실적은 3nm·5nm 첨단 공정과 CoWoS 첨단 패키징의 높은 가동률이 뒷받침했다. 실적 호조의 핵심 동력은 AI 인프라 투자 확대다. 엔비디아, AMD, 구글 등 주요 클라우드 서비스 사업자들이 AI 인프라 구축에 공격적으로 나서면서 AI GPU와 맞춤형 ASIC, HPC 칩 수요가 지속적으로 늘고 있다. 특히 3nm·5nm 첨단 공정과 CoWoS 패키징은 수요가 공급을 웃도는 상황이 이어지고 있으며, 일부 스마트폰 고객사의 신제품 출시도 수요 회복에 힘을 보탰다. 시장에서는 TSMC의 첨단 공정 수주 가시성이 2027년까지 확보된 것으로 평가하고 있다. AI 칩의 대형화와 칩렛(Chiplet) 설계 확산이 장기 성장 동력으로 지목된다. 하반기에는 엔비디아의 차세대 Rubin 플랫폼, 구글 TPU, CSP 맞춤형 ASIC, 애플 신제품이 3nm 수요를 견인하고, N2P·A16 공정의 양산 개시와 CoWoS 증설이 추가 모멘텀이 될 전망이다. 투자자들은 오는 7월 16일 예정된 실적 발표에 주목하고 있다. 3분기 가이던스, 달러 기준 연간 매출 성장률 상향 여부, 2nm 양산 일정, CoWoS 증설 계획, 그리고 AI 수요의 지속 가능성이 핵심 관전 포인트로 꼽힌다.