AI 요약
- •모건스탠리가 CPO(코패키지드 옵틱스) 밸류체인 참여 기업을 정리한 노트를 발표했다.
- •레이저 공급(COHR·LITE·SIVE), 스위치 플랫폼(브로드컴·엔비디아), 광엔진·포토닉스(라이트매터·아야랩스·마벨·POET), 실리콘 포토닉스 파운드리(TSMC·글로벌파운드리스·타워)로 층위가 구분됐다.
- •중국 레이저 업체들이 CPO용 레이저에서 뒤처져 있어 서방 3대 레이저 기업의 중요성이 부각된다는 분석이 제시됐다.
뉴스 기사
모건스탠리가 코패키지드 옵틱스(CPO) 생태계의 주요 참여 기업을 정리한 리서치 노트를 내놓으면서 광통신 반도체 밸류체인이 다시 주목받고 있다. CPO는 스위치 칩과 광학 부품을 하나의 패키지에 통합해 AI 데이터센터의 대역폭과 전력 효율을 끌어올리는 차세대 기술로 꼽힌다. 노트는 밸류체인을 계층별로 구분했다. 레이저 공급 단에서는 코히어런트(COHR), 루멘텀(LITE)과 함께 시장 규모 약 15억 달러의 소형 업체가 지목됐다. 스위치 플랫폼은 브로드컴과 엔비디아가 이끌고, 광엔진과 포토닉스 영역에는 라이트매터, 아야랩스, 마벨과 셀레스티얼, POET 등이 이름을 올렸다. 실리콘 포토닉스 양산 캐파를 담당하는 파운드리로는 TSMC(TSM), 글로벌파운드리스(GFS), 타워세미컨덕터(TSEM)가 언급됐다. 특히 로젠블랫증권이 최근 중국 레이저 업체들은 CPO용 레이저 확보에서 상당히 뒤처져 있다고 지적한 점과 맞물려, 서방 진영 소수 레이저 기업들의 전략적 위상이 부각되고 있다. 레이저가 CPO 구현의 병목 지점으로 지목되는 만큼, 이 구간을 장악한 소수 업체가 60조 달러급 대형 고객사 사이에서 확보하는 협상력이 커질 수 있다는 분석이다. AI 인프라 투자가 확대되는 국면에서 CPO는 광통신 반도체 수요의 구조적 성장 동력으로 작용할 가능성이 높으며, 레이저·광엔진·실리콘 포토닉스 파운드리 전반에 걸친 수혜 흐름을 눈여겨볼 필요가 있다.
AI 투자 인사이트
CPO는 AI 데이터센터 대역폭 병목을 푸는 핵심 기술로, 레이저 공급을 장악한 소수 서방 업체와 실리콘 포토닉스 파운드리(TSM·GFS·TSEM)의 구조적 수혜에 주목할 시점이다.