엔비디아, 밀도 프리미엄으로 ASIC 경제성 압박

반도체 산업 애널리스트 벤 바자린이 준비 중인 자료의 일부를 공개하며 엔비디아의 가격 전략에 대한 주목할 만한 해석을 내놨다. 그의 분석에 따르면 엔비디아는 자사 가속기의 높은 연산 밀도 프리미엄을 FLOP(연산 처리량) 단위 기준으로 커스텀 ASIC 칩 수준에 근접하게 책정하고 있다. 즉, 성능당 가격 격차를 좁혀 GPU의 상대적 비용 부담을 크게 줄이고 있다는 것이다. 이러한 가격 정책은 그동안 빅테크 기업들이 자체 커스텀 실리콘을 개발해온 핵심 명분인 총소유비용(TCO) 절감 논리를 약화시킨다. 헤드라인 수준의 단순 경제성만 놓고 보면 커스텀 칩이 누리던 우위가 사라진다는 분석이다. 결과적으로 커스텀 실리콘을 선택할 이유는 순수한 비용 절감이 아니라 소프트웨어 최적화, 마진 확보, 그리고 공급망 안정성 확보와 같은 전략적 요소로 옮겨가고 있다. 이는 엔비디아가 가격 레버를 활용해 AI 가속기 시장에서의 지배적 위치를 방어하고 있음을 시사한다.