CXMT 3D D램, 서방 규격 분리 전망

중국 D램 업체 CXMT(창신메모리)의 차세대 기술 진입을 둘러싼 시장 해석이 엇갈리고 있다. 일각에서는 CXMT가 1c급 3D D램 양산에 성공하면 삼성전자·SK하이닉스·마이크론으로 대표되는 메모리 빅3와의 기술 격차가 사실상 해소되고, 성능 열위가 사라지는 만큼 서방 시장으로도 판매를 확대할 수 있다는 낙관론을 제기한다. 그러나 이러한 시각은 표준화 구조를 간과한 해석이라는 반론이 나온다. CXMT가 곧바로 3D D램으로 방향을 잡았다는 사실 자체가 오히려 서방 편입 가능성을 낮춘다는 것이다. 글로벌 반도체 표준을 주도하는 JEDEC 진영은 CXMT의 독자 규격을 채택할 유인이 전혀 없으며, 이 경우 서방 표준과 CXMT 표준 사이의 규격 분리(디커플링)가 고착될 수밖에 없다는 분석이다. 결국 CXMT의 3D D램은 레노버·샤오미 등 중국 내수 기업에는 공급될 수 있어도, 서방 표준 생태계에 묶인 비중국 기업들은 이를 채택하기 어렵다는 결론에 이른다. 기술 격차 축소가 곧 시장 통합으로 이어진다는 가정이 성립하지 않는 셈이다. 이는 메모리 빅3 입장에서 서방 시장의 진입 장벽이 기술이 아닌 표준·생태계 차원에서 유지된다는 점을 시사한다. CXMT의 기술 추격이 진전되더라도 마이크론과 한국 메모리 업체들의 서방 고객 기반은 상대적으로 보호받을 가능성이 크다.