AI 투자 과열이 물가·전력까지 밀어올린다

AI 투자 사이클이 반도체 주가를 넘어 물가와 전력정책까지 흔들기 시작했다. 연준 측에서는 미국 내 AI 투자 비중이 닷컴버블 정점 수준까지 치솟았다는 분석이 제기됐다. 다만 이는 단순한 버블 경고가 아니라 데이터센터 건설, GPU·HBM·DRAM 구매, 전력망 증설, 냉각설비와 변압기 발주로 이어지는 실제 자본지출이라는 점이 핵심이다. 수요가 빠르게 커지며 공급망 가격을 동시에 밀어 올려, 장기 생산성 향상 요인인 AI가 단기적으로는 인플레 압력으로 작용하는 구조다. 같은 흐름이 이른바 '칩플레이션'으로 나타났다. AI 서버가 메모리를 빨아들이며 DRAM·NAND 가격이 급등했고, 메모리 업체에는 호황이지만 스마트폰·PC·콘솔·가전 업체에는 원가 상승 부담이다. 결국 제품 가격 인상으로 이어지며 전자제품 수요 감소가 실제로 감지되기 시작했다. 가격 상승률뿐 아니라 고객사의 가격 인상, 판매량 감소, 구매 조절, 장기계약 조건을 함께 봐야 하는 국면이다. 반대편에서 TSMC는 6월 역대 최대 월매출과 2분기 사상 최대 매출을 경신하며 AI 수요가 실제 생산으로 이어지고 있음을 입증했다. 투자 과열 경고와 칩플레이션, 세트 수요 둔화가 파운드리 최대 실적과 공존하는 것은 모순이 아니라 사이클 강도가 상·중·하류에 시차를 두고 전가되는 현상이다. 전력 이슈도 구체화됐다. 한국은 대형 반도체 클러스터 전력 수요를 반영해 제12차 전력수급기본계획을 재검토하며 추가 원전까지 검토 대상에 올렸고, 미국에서도 AI 수요 급증과 세액공제 종료가 겹쳐 청정전력 가격 상승 전망이 나온다. 비용 부담 주체를 둘러싼 논의가 정책·규제의 핵심 쟁점으로 부상하고 있다. 수급 측면에서는 10주 이어진 국민연금 순매도가 11주 만에 순매수로 전환되며 삼성전자·SK하이닉스 매수가 재개돼 대형주 수급 압력이 완화됐다. 첨단 패키징에서는 제이앤티씨가 일본 TOPPAN과 TGV 유리기판 상용화 협력에 나서 2027년 양산을 목표로 개발 단계에서 한 걸음 나아갔다. 한편 미군과 이란 혁명수비대의 재충돌로 호르무즈 리스크가 부각되며 유가가 재차 뛰었다. 전쟁 방향보다 선박 통행량, 유조선 보험료, 브렌트유, 기대인플레이션, 연준 금리 경로가 AI 밸류에이션에 실질적 영향을 준다. 결국 AI 사이클은 여전히 강하지만, 그 규모가 메모리·전자제품·전력 가격을 끌어올리고 국가 전력계획과 연준의 물가 판단까지 건드리기 시작했다는 점이 오늘의 변화다.