TSMC, 자이에 첨단 패키징 공장 2곳 추가 증설

TSMC가 대만 남부 자이(嘉義) 과학단지에 첨단 칩 패키징 공장 2곳을 추가로 세운다. 대만 국가과학기술위원회 우청원 장관에 따르면, 이번 투자로 자이 과학단지 내 TSMC 첨단 패키징 공장은 총 4곳으로 늘어난다. 이미 첫 번째 공장은 양산에 돌입한 상태이며, 두 번째 공장도 곧 가동을 시작할 예정이다. 이번에 발표된 두 공장은 자이 단지를 TSMC의 첨단 패키징 핵심 거점으로 키우려는 계획의 2단계 확장에 해당하며, 신규 착공식을 통해 공식화됐다. 확장 규모도 상당하다. 해당 프로젝트는 연간 3,000억 대만달러, 약 93억5,000만달러를 웃도는 생산가치를 창출할 것으로 추산되며, 9,000명 이상의 고용 효과가 제시됐다. 이번 증설의 배경에는 폭증하는 AI 반도체 수요가 있다. TSMC는 Nvidia를 비롯한 AI 칩 기업들의 주문에 대응하기 위해 CoWoS 등 첨단 패키징 역량을 빠르게 끌어올리는 중이다. 첨단 패키징은 AI 가속기에서 GPU·ASIC과 HBM을 고대역폭으로 연결하는 핵심 공정으로, 최근 공급 병목의 주범으로 지목돼 왔다. 증설이 순조롭게 진행되면 AI 가속기 공급 병목이 완화되고, 관련 반도체 장비 업체들의 수주와 실적에도 긍정적으로 작용할 전망이다. 메모리뿐 아니라 파운드리·패키징 투자까지 동반 확대되는 흐름은 반도체 밸류체인 전반에 우호적인 신호로 평가된다.