TSMC 6월 매출 사상 최대, 2분기 가이던스 상단 달성

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영향도 82

AI 요약

  • TSMC 6월 매출 4,427억 대만달러로 사상 최대, 전년비 67.9% 급증하며 2분기 매출을 가이던스 최상단으로 견인
  • 모건스탠리·UBS 등이 연간 달러 매출 성장률 전망을 37~40%로 상향, 2분기 총이익률도 가이던스 초과한 69%대 예상
  • 2나노·3나노 공정 확장으로 Capex가 최대 600억 달러까지 확대 가능, CoWoS 등 첨단 패키징 캐파도 대폭 증설 전망

뉴스 기사

대만 파운드리 대기업 TSMC가 6월 월 매출 4,427억 대만달러(NT$)를 기록하며 창사 이래 최고치를 경신했다. 이는 전월 대비 6.2%, 전년 동기 대비로는 67.9%나 급증한 수치다. 강력한 6월 실적에 힘입어 2분기 누적 매출은 약 1조 2,700억 대만달러에 달했다. 이는 회사가 제시했던 가이던스(390억~402억 달러)의 최상단에 부합하는 동시에 분기 기준 신기록에 해당한다. 상반기(1~6월) 누적 매출 역시 2조 4,044억 대만달러로 전년 동기 대비 35.6% 늘었다. 실적 호조에 주요 글로벌 투자은행들도 눈높이를 높이고 있다. TSMC가 종전 제시한 올해 달러 기준 매출 성장률은 '30% 이상'이었으나, 모건스탠리는 40%, UBS는 37%로 각각 전망치를 상향 조정했다. 수익성 측면에서도 2분기 총이익률이 기존 가이던스(65.5~67.5%)를 웃도는 69~69.5% 수준에 이를 것이라는 분석이 나온다. 올해 66% 이상, 내년에는 68%를 상회하며 마진 개선 흐름이 이어질 것으로 관측된다. 첨단 수요에 대응하기 위한 투자도 공격적이다. 2나노·3나노 공정 확장이 가속화되면서 연간 설비투자(Capex)가 기존 가이던스(520억~560억 달러)를 넘어 최대 600억 달러까지 늘어날 수 있다는 전망이 제기된다. 3나노 월 생산능력은 올해 17만 장, 2028년 20만 장 돌파가 예상되며, A14·A16 등 첨단 공정 통합 캐파는 월 35만~40만 장 수준까지 확대될 수 있다. 특히 AI 칩의 핵심인 첨단 패키징 부문에서 CoWoS 캐파는 종전 예상(135만 개)을 크게 넘어 2027년 200만 개 규모로 확충될 전망이며, 차세대 CoPoS는 2029~2030년 양산에 돌입할 것으로 보인다. 시장은 TSMC의 올해 매출 성장률, 이익률, 설비투자 규모가 모두 기존 회사 예상을 상회할 것으로 기대하고 있다.

AI 투자 인사이트

AI 반도체 수요가 실적으로 확인됨. 매출·마진·Capex 동반 상향은 엔비디아 등 고객사와 HBM·패키징 밸류체인 전반에 긍정적 시그널.