테슬라 AI5칩 설계완료, 삼성 2nm 양산

테슬라의 차세대 인공지능 반도체 'AI5'가 설계 최종 단계인 테이프아웃을 완료하고 본격적인 대규모 양산 준비에 들어간 것으로 전해졌다. 대만전자시보 보도에 따르면 AI5는 개발 검증을 마치고 양산 공정으로 넘어가는 문턱에 도달했다. 주목할 점은 생산 파트너와 공정 수준이다. 이번 칩은 삼성전자가 미국 텍사스주 테일러에 구축한 신규 파운드리 공장에서 2나노미터(2nm) 최선단 공정을 통해 제조될 예정이다. 최첨단 미세공정이 적용되는 만큼 전력 효율과 연산 밀도 측면에서 이전 세대 대비 큰 폭의 성능 향상이 기대된다. AI5는 테슬라의 완전자율주행(FSD)과 온보드 AI 연산을 책임지는 핵심 프로세서로, 차량 지능화 전략의 중심에 자리한다. 자율주행 고도화 경쟁이 격화되는 가운데 자체 설계 칩의 성능은 테슬라의 기술 차별화 요소로 작용할 전망이다. 삼성전자 입장에서도 이번 물량은 상징성이 크다. 미국 현지 첨단 파운드리 거점의 대형 고객 확보는 가동률 개선과 2nm 공정 수율 안정화, 나아가 향후 추가 수주 확대의 발판이 될 수 있다. 시장은 이번 협력을 삼성 파운드리 경쟁력 회복 여부를 가늠할 지표로 주시하고 있다.