AI 요약
- •TSMC가 자이(嘉義) 과학단지에 AI 가속기용 CoWoS 첨단 패키징 클러스터를 구축, 1단계는 2026년 6월 양산에 돌입했다.
- •2단계는 2026년 7월 12일 착공했으며 약 90헥타르 규모로 2031년 완공을 목표로 한다.
- •1·2단계 합산 연 93억 달러 생산액과 9,000여 개 일자리 창출이 예상되며, 2028년까지 14 레티클급 패키지 아키텍처를 계획 중이다.
뉴스 기사
TSMC가 대만 남부 자이(嘉義) 과학단지를 첨단 패키징 거점으로 육성하며 AI 반도체 공급망의 무게중심을 옮기고 있다. 이곳에서는 여러 로직 다이와 HBM 메모리 스택을 하나의 패키지로 통합하는 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 기술이 핵심이다. 1단계 설비는 2026년 6월 양산에 돌입했고, 2단계는 7월 12일 착공에 들어갔다. 2단계 부지만 약 90헥타르에 달하며 완공 목표 시점은 2031년경이다. 1·2단계를 합치면 연간 약 93억 달러의 생산액과 9,000개 이상의 일자리가 창출될 전망이며, 이 가운데 2단계에서만 연 65억 달러 매출과 3,500개 일자리가 예상된다. AI 성능이 미세공정 축소만으로는 한계에 부딪히면서, 여러 로직 칩과 HBM, 특수 기능 칩을 하나로 묶는 첨단 패키징의 전략적 가치가 급부상했다. TSMC는 이미 표준 레티클의 약 5.5배 크기 CoWoS 패키지를 선보였고, 2028년까지 14 레티클급 아키텍처로 확장할 계획이다. 엔비디아를 비롯한 AI 가속기 고객들의 수요가 폭증하는 가운데, 자이 클러스터 증설은 그동안 AI 칩 출하의 최대 병목으로 꼽혀온 CoWoS 캐파를 구조적으로 늘린다는 점에서 의미가 크다. 이는 대만이 순수 웨이퍼 파운드리를 넘어 AI 시스템 통합 역량 전반으로 영역을 확장하는 신호로 해석된다.
AI 투자 인사이트
CoWoS 캐파 증설은 AI 칩 출하 병목 완화로 이어져 TSMC 실적과 엔비디아·HBM 공급망 전반에 구조적 수혜 요인이다.
